إنتل تنجز تطوير تقنية التصنيع 32 نانومتر

انتهت شركة "إنتل" العملاقة في مجال الرقاقات من تطوير جيلها الجديد من تقنية تصنيع المعالج 32 نانومتر. وتزعم الشركة أن تلك العملية تتيح لها إنتاج ترانزستورات تمتاز باستهلاك منخفض للطاقة وبكفاءة أداء عالية عند مقارنتها بتقنية التصنيع الحالية 45 نانومتر.

وقال "مارك بوهر" مدير تخطيط وتكامل العمليات في إنتل "ساعدتنا مهارتنا التصنيعية ومنتجاتنا الناتجة في توسيع دورنا القيادي من حيث أداء أجهزة الحاسوب وعمر البطارية لأجهزة الحاسوب النقال والحاسوب المنضدي ومزودات انترنت التي تنتجها إنتل. وكما يتضح من العام الحالي، فقد منحتنا استراتيجيتنا في التصنيع والتنفيذ القدرة على الخروج بخطوط إنتاجية جديدة تماماً لكل من (MIDs) ومعدات (CE) وأجهزة الحاسوب الداخلة ضمناً و(netbooks).

وتقول الشركة أنه سيجري إنتاج الترانزستورات الجديدة بحلول الربع الأخير من عام 2009. وتعتزم الشركة الكشف عن التفاصيل الفنية للتقنية الجديدة أثناء "اللقاء الدولي الخاص بالأجهزة الالكترونية" الذي يعقد في سان فرانسيسكو الأسبوع المقبل.

وتسير شركة إنتل وفق نموذج (tick-tock) لتطوير المعالجات الذي بدء العمل به في عام 2007. وبحسب النموذج فأن كل (tick) هي تقليص لتقنية العملية المستخدمة في تصنيع الرقاقة، بينما تمثل (tock) تصميم جديد متناهي الصغر.

وتستند عائلة المعالجات الجديدة التي تم طرحها مؤخراً (Core i7) على تصميم (Nehalem) المتناهي الصغر ويتم تصنيع هذه الرقاقات باستخدام تقنية التصنيع 45 نانومتر. وهذا يمثل (tock) ضمن خارطة الطريق التابعة لشركة إنتل.

ومع استخدام إنتل لتقنية جديدة في التصنيع 32 نانومتر الأصغر حجماً لبناء رقاقات (Core i7) بتصميم (Nehalem) فأن ذلك سيمثل (tick). أما (tock) التالية فتتمثل في تقديم تصميم جديد متناهي الصغير ويتوقع أن يطلق على الرقاقات التي تستخدم التصميم الجديد اسم (Sandy Bridge).

اشترك بالنشرة الإخبارية لأريبيان بزنس بالنقر هنا.